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IC封裝導(dǎo)電銀膠

TS-0204B

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產(chǎn)品描述

專門設(shè)計(jì)用于IC芯片封裝，適合用于中小尺寸芯片封裝；優(yōu)異的流變特性，不會在點(diǎn)膠過程中出現(xiàn)拖尾或者拉絲現(xiàn)象。對各種材料均有良好的粘接強(qiáng)度，同時(shí)具備高可靠性。

功能和優(yōu)勢

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